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A corrida pelos chips de 2 nm esquenta à medida que a TSMC visa 90.000 wafers por mês

byAytun Çelebi
24 Novembro 2025
in Indústria
Home Indústria
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O Fórum anual de gerenciamento da cadeia de suprimentos da TSMC abre na terça-feira em Taiwan, reunindo cerca de 100 fornecedores para discutir gastos de capital e expansões de fabricação avançada, servindo como um indicador-chave para investidores institucionais sobre os planos de investimento da fabricante de chips. O fórum representa o maior evento anual da TSMC para parceiros globais de equipamentos e materiais. Os investidores institucionais confiam nele para avaliar as despesas de capital da empresa e a velocidade da sua investida em métodos de produção de ponta, conforme relatado por CTEE. Para este ano, os gastos de capital da TSMC são de mais de NT$ 1,26 trilhão, equivalente a US$ 40 bilhões. Certos analistas prevêem que estes gastos poderão subir para 50 mil milhões de dólares no total. Este nível de investimento atrai um novo escrutínio aos fornecedores em toda a cadeia de fornecimento de semicondutores. Durante o fórum, a TSMC planeja enfatizar suas futuras tecnologias de processo de 2 nm e A16. Esses avanços trazem desafios específicos de fabricação, incluindo sistemas de fornecimento de energia na parte traseira e técnicas para lidar com wafers ultrafinos. Tais inovações exigem capacidades melhoradas nos processos de produção. Como resultado, aumenta a procura de materiais e equipamentos específicos adaptados a estas necessidades. As empresas posicionadas para ganhar incluem a Kinik Co., que produz produtos de moagem essenciais para o processamento de wafer; Elogie a Victor Industrial Co., fornecedora de almofadas de polimento usadas no refinamento de superfícies; e Phoenix Silicon International Corp., que fornece serviços de processo de semicondutores para apoiar operações de fabricação. Os fornecedores envolvidos descrevem o fórum deste ano como tendo interesses que “excedem em muito os anos anteriores”. Eles ressaltam que as divulgações sobre as estratégias de expansão da TSMC para tecnologias de 2 nm e A16 moldarão as decisões sobre aquisição de materiais, aquisição de equipamentos e expansão da capacidade das instalações. Os empreiteiros observam que a procura nestas áreas continua a mostrar força. Este fórum fornece orientações críticas para compromissos de longo prazo na cadeia de abastecimento. A TSMC ajustou suas práticas de concessão de projetos, passando de um prazo de um ano para preparativos que se estendem por dois anos no futuro. Essa mudança decorre de cronogramas de expansões mais definidos. Para manter o impulso nas iniciativas internacionais, a empresa aumenta a contratação local nas suas instalações no exterior. A visibilidade aprimorada dos pedidos permite que os prestadores de serviços de fábrica alinhem os cronogramas de construção de maneira mais eficaz. Os analistas identificam a United Integrated Services Co., a Marketech International Corp. e a L&K Engineering como beneficiárias iniciais dos benefícios, impulsionadas pela expansão dos pipelines de pedidos na construção e configuração de instalações. Para fornecedores de consumíveis em nós avançados, a adoção da tecnologia de 2 nm acelerou a partir do quarto trimestre. Eles projetam que a produção mensal de wafers de 2 nm da TSMC atingirá 40.000 unidades até o final deste ano. Este número prevê um aumento de 50 por cento até meados de 2026. Um maior crescimento prevê que este número duplique, atingindo 80.000 a 90.000 wafers por mês no final do próximo ano. Os analistas prevêem que as receitas dos consumíveis de 2 nm corresponderão aos níveis atuais dos processos de 3 nm em algum momento entre 2027 e 2028. Esta trajetória indica que o nó de 2 nm emergirá como um foco de produção principal para a TSMC até 2027.


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Tags: tsmc

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