A IBM anunciou a criação do primeiro chip sub-1 nanômetro (nm) do mundo, utilizando sua nova arquitetura “nanostack”. Este avanço permitiu à IBM fabricar um chip funcional de 7 angstrom (0,7 nm), marcando uma melhoria significativa em relação ao seu design existente de 2 nm.
O novo chip possui o dobro da densidade de transistores do modelo anterior de 2 nm da IBM, com quase 100 bilhões de transistores agrupados em um chip do tamanho de uma unha humana. A empresa afirma que esta densidade adicional poderia fornecer até 50% mais desempenho ou 70% maior eficiência energética em comparação com seus chips de nó de 2 nm.
Jay Gambetta, diretor da IBM Research, afirmou que a nova arquitetura abre possibilidades para um futuro onde a computação seja mais poderosa sem aumentos proporcionais no uso de energia. A arquitetura nanostack baseia-se na tecnologia de transistores nanosheet da IBM, apresentando transistores empilhados verticalmente e escalonados.
Cada transistor compreende três elementos de nanofolha, com aproximadamente cinco nanômetros de espessura, com cerca de nove nanômetros de espaçamento entre eles. Cada nanofolha consiste em 15 fileiras de átomos de silício, destacando a precisão de engenharia envolvida no design.
A IBM prevê que os chips nanostack entrarão em produção em massa dentro de aproximadamente cinco anos. Rapidus, fabricante japonesa de chips que está colaborando com a IBM, planeja começar a produzir chips de 2 nm em escala até o segundo semestre de 2027, sugerindo um prazo competitivo na inovação na produção de chips.
A IBM fornecerá mais detalhes sobre seus planos de comercialização no futuro. A empresa afirmou que sua nova arquitetura abriria caminho para que os fabricantes de chips desenvolvessem silício mais poderoso e eficiente pelo menos durante a próxima década.
