A TSMC prevê que o mercado global de semicondutores ultrapassará US$ 1,5 trilhão até 2030, acima da estimativa anterior de US$ 1,0 trilhão, de acordo com Reuters. A empresa atribuiu este aumento substancial à crescente procura por silício de IA, projetando que 55% do mercado surgirá da IA e da computação de alto desempenho, enquanto os smartphones contribuirão com 20% e o setor automóvel representará 10%.
Espera-se que a demanda por wafers aceleradores de IA aumente 11 vezes em 2023 em comparação com 2022, indicando um crescimento significativo no setor no curto prazo. A TSMC está a responder a esta procura acelerando a construção de novas instalações de produção fora de Taiwan.
Nos Estados Unidos, a fábrica da TSMC no Arizona, auxiliada por uma doação de US$ 6,6 bilhões do governo dos EUA, já está produzindo chips de 4 nm, com planos de transição para a produção de 3 nm e 2 nm no futuro. Uma segunda fábrica no Arizona está em fase de conclusão e receberá máquinas avançadas de fabricação de chips ainda este ano. Além disso, a TSMC está atualmente construindo uma terceira fábrica no Arizona, com planos para uma quarta instalação e também um local de embalagem avançada. As operações no Arizona deverão registar um aumento de 1,8 vezes na produção anual, alcançando rendimentos comparáveis aos das fábricas da empresa em Taiwan.
A TSMC também opera uma fábrica no Japão que produz chips mais antigos de 22 nm e 28 nm, principalmente para componentes automotivos e aplicações de baixo consumo de energia. Uma segunda instalação no Japão está planejada para começar a produzir chips de 3nm. Além disso, a TSMC está desenvolvendo uma fábrica na Alemanha, que começará com a fabricação de peças de 22nm e 28nm, com a intenção de aumentar as capacidades de 16nm e 12nm posteriormente.
