A Microsoft e o Google estão negociando acordos de fornecimento de DRAM de três anos com a SK Hynix que incluem garantias de preço mínimo e depósitos antecipados que variam de 10 a 30 por cento do valor total do contrato. Estes acordos marcam uma mudança significativa na estratégia de aquisição das principais empresas tecnológicas, à medida que procuram tratar a DRAM como uma reserva estratégica à luz de uma escassez global exacerbada pelo aumento dos gastos em infra-estruturas de IA.
SK Hynix e Microsoft estão finalizando um contrato de fornecimento de longo prazo para memória DDR5 a partir de 2026, avaliado em dezenas de trilhões de won coreanos. As principais disposições em discussão incluem um preço mínimo para mitigar o declínio dos preços da DRAM e requisitos para pré-pagamentos. Paralelamente, a SK Hynix também está negociando contratos com o Google para memória de alta largura de banda e DRAM geral para servidores.
A Samsung Electronics está buscando acordos semelhantes, supostamente em discussões com a Microsoft e o Google, envolvendo possíveis pré-pagamentos superiores a US$ 10 bilhões da Microsoft. A Micron Technology já fez progressos nessa direção, assinando seu primeiro Contrato Estratégico de Cliente de cinco anos, divulgado durante a teleconferência de resultados do segundo trimestre fiscal de 2026.
Esta mudança para contratos de longo prazo contrasta com práticas anteriores, em que grandes fabricantes como a Samsung e a SK Hynix procuravam capitalizar o aumento dos preços, rejeitando acordos plurianuais. A persistente escassez de DRAM mudou a dinâmica do mercado, com os preços subindo 90 a 95 por cento em relação ao trimestre anterior no primeiro trimestre de 2026 e outro aumento de 30 por cento já garantido para o segundo trimestre. De acordo com analistas do setor, a crescente procura por infraestruturas de IA, projetada para atingir aproximadamente 650 mil milhões de dólares em gastos em 2026 – um aumento de 80% em relação ao ano anterior – é um fator-chave desta tendência de preços.
Os fabricantes de memória estão cada vez mais concentrados em produtos de IA com margens elevadas, deixando a DRAM convencional em condições de escassez estrutural. Não se prevê que a nova capacidade de fabrico esteja disponível antes do final de 2027, com os especialistas a alertarem para uma persistente escassez global de chips wafer que poderá durar até 2030. Esta transição de aquisições trimestrais para acordos plurianuais pode ter um impacto negativo nos clientes mais pequenos, que poderão enfrentar prazos de entrega mais longos e custos mais elevados, à medida que os compradores maiores asseguram o fornecimento através de pagamentos adiantados substanciais.
