A Apple garantiu mais da metade da capacidade de 2 nanômetros da TSMC para 2026 em Taiwan, respondendo à intensificação da demanda por chips por meio de compromissos iniciais e coordenação estreita em planos de fabricação avançados. De acordo com a agência de Taiwan Dinheiro UDNo acordo da Apple concede à empresa mais de 50 por cento da produção planejada de 2 nm da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company para 2026. Esta alocação cobre a produção das instalações de ponta da TSMC e segue a abordagem estabelecida da Apple de reservar acesso prioritário a novos nós de processo antes da implementação em ampla indústria. A TSMC está se expandindo agressivamente para atender ao que descreve como uma demanda sem precedentes por fabricação avançada. A empresa está planejando até 12 novas fábricas de ponta em Taiwan dedicadas a nós de 2 nm e 3 nm, alinhando a capacidade incremental com os requisitos dos principais clientes que fornecem smartphones, computadores pessoais, data centers e aceleradores especializados. A pressão competitiva foi destacada em 8 de novembro, quando o CEO da Nvidia, Jensen Huang, participou do dia esportivo anual da TSMC em Hsinchu. Durante o evento, Huang solicitou diretamente o fornecimento adicional de wafer para apoiar o rápido crescimento do negócio de chips de inteligência artificial da Nvidia, enfatizando as restrições enfrentadas pelos compradores que buscam volumes garantidos em geometrias avançadas.
TSMC cobrará da Apple 8–10% mais por chips de 2nm e 3nm de próxima geração
A produção em massa de chips de 2 nm está programada para começar no quarto trimestre de 2025. A TSMC espera que a produção mensal atinja 45.000 a 50.000 wafers até o final daquele ano, produzidos em suas unidades de Hsinchu Baoshan e Kaohsiung. A empresa projeta que a capacidade de 2 nm excederá 100.000 wafers por mês em 2026, mas este nível permanece abaixo da demanda combinada da Apple, Nvidia, Qualcomm, MediaTek, Amazon e outras grandes empresas de tecnologia. A Apple pretende implantar o processo de 2nm da TSMC para vários produtos de 2026, incluindo chips A20 para a série iPhone 18, processadores M6 para modelos MacBook e chips R2 para o fone de ouvido Vision Pro. Esses componentes são planejados para aproveitar ganhos de desempenho por watt para suportar cargas de trabalho mais altas em formatos de dispositivos fortemente restritos. A TSMC afirma que sua tecnologia de 2nm visa desempenho até 15% maior e eficiência energética 30% melhorada em comparação com os chips atuais de 3nm, ao mesmo tempo que incorpora maior densidade de transistor. A empresa informou aos clientes que os wafers de 2 nm terão preços pelo menos 50 por cento acima dos equivalentes de 3 nm, com estimativas colocando os principais custos dos chips móveis perto de US$ 280 por unidade, refletindo a complexidade do processo e a intensidade de capital. Em outubro de 2025, a TSMC relatou receita consolidada de cerca de US$ 11,87 bilhões, um aumento de 16,9% ano a ano, atribuído principalmente à demanda por chips de IA. Suas linhas avançadas de 3nm e 5nm estão lotadas até o final de 2026, limitando as alternativas de curto prazo para compradores que buscam capacidade de ponta.
