A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) confirmou planos para desenvolver seu processo de 1,4 nanômetros, designado A14, em instalações em Taiwan. A empresa usará técnicas complexas de múltiplos padrões para produção, dispensando o maquinário High-NA EUV da ASML para este nó específico. Embora a TSMC esteja programada para iniciar a produção de wafer de 2 nm até o final de 2025, ela está simultaneamente avançando em seu roteiro de fabricação. De acordo com um relatório de Horários Comerciaisa empresa planeja inaugurar sua fábrica de fabricação de 1,4 nm em Taichung até o final deste ano. O cronograma de fabricação estabelecido visa o segundo semestre de 2028 para o início da produção em massa. Espera-se que o processo A14 proporcione uma redução no consumo de energia de até 30% em comparação com os nós anteriores. As atividades operacionais e de desenvolvimento do projeto serão distribuídas em vários locais. A principal pesquisa e desenvolvimento do processo de 1,4 nm será conduzida na fábrica da TSMC em Hsinchu. Paralelamente, a empresa já iniciou o recrutamento para as suas novas instalações em Taichung, para as quais foram emitidas oficialmente em Agosto licenças de construção para três edifícios. Esta divisão estratégica permite um foco especializado tanto nas fases de I&D como de produção futura. Para apoiar esta iniciativa, o investimento inicial da TSMC está projetado em atingir NT$ 1,5 trilhão, o que equivale a aproximadamente US$ 49 bilhões. Uma parte significativa destas despesas de capital está supostamente destinada à aquisição de 30 máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) padrão, com a aquisição planeada para 2027. Este investimento sublinha a escala da infra-estrutura necessária para o processo de fabrico avançado. A decisão de não adquirir o equipamento High-NA EUV da ASML foi notada pelo analista Dan Nystedt, que atribuiu a escolha ao alto custo do maquinário, que custa cerca de US$ 400 milhões por unidade. A TSMC indicou anteriormente que seu hardware existente é capaz de produzir wafers de 1,4 nm em massa. Em vez disso, a empresa contará com sua geração atual de ferramentas EUV combinadas com métodos avançados de padronização para atingir os tamanhos de recursos desejados. https://twitter.com/dnystedt/status/1977920705351279055 A abordagem alternativa de multipadronização, semelhante a uma técnica empregada pela SMIC para seu processo de 5 nm, apresenta desafios distintos. Este método é conhecido por ser mais demorado e caro do que o EUV de padrão único. Prevê-se também que resulte em rendimentos iniciais mais baixos, necessitando de um ciclo de tentativa e erro para melhorar gradualmente o processo e aumentar a eficiência da produção ao longo do tempo. Uma distinção importante entre TSMC e SMIC neste contexto é que a TSMC já possui o equipamento EUV especializado necessário para executar esta técnica complexa de forma eficaz. Como o cronograma de produção em massa ainda está a vários anos de distância, a empresa tem um período substancial para refinar e aperfeiçoar o nó de 1,4 nm antes de entrar na produção em alto volume.
