A Apple está supostamente se preparando para revolucionar suas ofertas de chips com a próxima série M5, de acordo com analista Ming-Chi Kuo. Os novos chips, que deverão entrar em produção em massa em 2025, serão construídos no avançado processo N3P da TSMC, prometendo maior eficiência energética e desempenho.
“Chip da série Apple M5 1. Os chips da série M5 adotarão o nó N3P avançado da TSMC, que entrou na fase de protótipo há alguns meses. A produção em massa do M5, M5 Pro/Max e M5 Ultra está prevista para 1S25, 2S25 e 2026, respectivamente. 2. O M5 Pro, Max e Ultra utilizarão embalagens SoIC de nível de servidor. A Apple usará embalagens 2,5D chamadas SoIC-mH (moldagem horizontal) para melhorar o rendimento da produção e o desempenho térmico, apresentando designs separados de CPU e GPU. 3. A construção da infraestrutura PCC da Apple será acelerada após a produção em massa dos chips M5 de ponta, mais adequados para inferência de IA.”
-Ming-Chi Kuo
Apple se prepara para lançar a série de chips M5 em 2025
A série M5 inclui o modelo básico, M5, que iniciará a produção no primeiro semestre de 2025, seguido pelas variantes M5 Pro e Max no segundo semestre, e o M5 Ultra em 2026. Este salto geracional ocorre depois que a Apple lançou o M4 série, e Kuo afirma que os consumidores podem esperar uma redução no consumo de energia de 5 a 10% em comparação com a iteração anterior. Além disso, prevê-se que o processo de produção produza uma melhoria de desempenho de cerca de 5%.
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No centro dos chips M5 Pro, Max e Ultra está um design de embalagem de última geração conhecido como System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal (SoIC-mH). Esta abordagem inovadora permite uma redução de 30-50% no espaço físico em comparação com os chips tradicionais, contribuindo para um melhor desempenho térmico e minimizando o estrangulamento. A separação dos designs de CPU e GPU é outra mudança significativa, marcando um afastamento dos métodos SoC anteriores da Apple que integravam fortemente esses componentes. Com esta mudança arquitetônica, Kuo indica ganhos substanciais no desempenho geral, especialmente para tarefas de IA.
A fabricação desses chips no nó N3P da TSMC permite que a Apple utilize recursos que não apenas otimizam o consumo de energia, mas também melhoram o rendimento da produção. Os relatórios sugerem que os chips M5 Pro desempenharão um papel fundamental na alimentação dos servidores Private Cloud Compute (PCC) da Apple. Isto amplia ainda mais a utilidade da série M5 para além dos dispositivos de consumo, sinalizando uma melhoria estratégica nas capacidades de computação da Apple.
A implementação do pacote SoIC-mH é um avanço crítico, pois esta tecnologia melhora o gerenciamento térmico, permitindo que esses chips funcionem de forma eficiente por períodos mais longos sem superaquecimento. Além disso, espera-se que esta metodologia leve a rendimentos de produção mais elevados devido a um declínio no número de chips que falham nas verificações de qualidade durante a fabricação.
Crédito da imagem em destaque: Kerem Gülen/Ideograma
