Um grande vazamento revelou detalhes importantes sobre os futuros smartphones Pixel 10 e Pixel 11 do Google, incluindo especificações para os novos chips Tensor G5 e G6. O vazamento, relatado por Verificação de cadernodá uma ideia do que os usuários podem esperar dos principais lançamentos de 2025 e 2026 do Google.
Vazamento: Google Pixel 10 e Pixel 11 contarão com Tensor G5 e G6 respectivamente
O vazamento indica que o Pixel 10, com lançamento previsto para 2025, contará com o chip Tensor G5, que será o primeiro processador do Google produzido pela TSMC usando o processo de 3nm. Este chip marca o afastamento do Google da arquitetura Exynos da Samsung. O G5, codinome “Laguna”, terá uma configuração de núcleo de CPU 1-5-2. Isso significa que incluirá um núcleo Cortex-X4 de alto desempenho, cinco núcleos Cortex-A720 e dois núcleos Cortex-A520, todos com suporte para ARMv9.2. O G5 também usará um cache L3 de 8 MB.
A GPU do Tensor G5 é uma unidade dual-core da PowerVR Imagination Technologies, com clock de 1.100 MHz. Esta é uma mudança em relação ao uso anterior de GPUs do Mali. Notavelmente, a GPU G5 suportará ray tracing e virtualização de GPU, com o objetivo de oferecer melhor desempenho gráfico.
Em 2026, o Pixel 11 deverá apresentar o chip Tensor G6, codinome “Malibu”. O G6 contará com um novo cluster de CPU 1-6, composto por um núcleo de desempenho Cortex-X930 e seis núcleos Cortex-A730, que suportam ARMv9.4. Este chip também terá um cache L3 de 8 MB, mas com um cache menor de nível de sistema de 4 MB. A GPU será atualizada para uma versão de três núcleos, mantendo a velocidade de clock de 1.100 MHz, mas consumindo 15% menos energia. De acordo com o vazamento, o ray tracing pode ser eliminado nesta versão.
As informações vazadas incluem benchmarks de desempenho esperados para o Tensor G5 e G6 em comparação com seu antecessor, o Tensor G4. Espera-se que o G5 no Pixel 10 alcance uma pontuação single-core do Geekbench 5 de 1.532 pontos e uma pontuação multi-core de 5.111 pontos. Para o Tensor G6 no Pixel 11, as pontuações esperadas são 1.760 pontos para desempenho single-core e 5.655 pontos para desempenho multi-core. Essas pontuações representam um aumento substancial de desempenho em comparação com o Tensor G4, que alimenta o atual Pixel 9.
Outros recursos e compatibilidade
O Tensor G5 e G6 também trarão melhorias em memória e conectividade. Ambos os chips suportarão configurações de RAM LPDDR5X-8533 ou LPDDR5-6400. Eles também oferecerão suporte para USB 3.2 Gen 2, armazenamento UFS 4.0 e DisplayPort 1.4. O Tensor G5 e G6 suportarão monitores internos de até 4K a 120 Hz e monitores externos de até 8K a 30 Hz. Além disso, o processador de sinal de imagem (ISP) do Tensor G6 incluirá cinco pipelines separados, permitindo melhor desempenho em pouca luz, efeitos bokeh cinematográficos e zoom de até 100x.
Os chips Tensor G5 e G6 serão fabricados usando processos de 3nm da TSMC – G5 em N3E e G6 em N3P – que deverão fornecer ganhos significativos de eficiência energética. Esses chips também contarão com HDR escalonado, gravação de vídeo 8K e suporte de reprodução, atendendo aos exigentes requisitos de imagem.
Uma das principais mudanças para os dispositivos Pixel de próxima geração do Google é a mudança dos chips Exynos da Samsung para um chipset independente fabricado pela TSMC. O Tensor G5 e G6 representam um passo significativo nos esforços do Google para criar uma arquitetura de silício mais controlada e otimizada, visando competir melhor com outros líderes do setor, como Qualcomm, MediaTek e Apple.
Esta mudança também sublinha a estratégia do Google para melhorar a eficiência energética geral e a estabilidade do sistema. A escolha do processo de 3 nm provavelmente ajudará na redução do consumo de energia e da produção de calor, abordando algumas das preocupações que os usuários tinham com os modelos anteriores que enfrentavam altas temperaturas durante tarefas exigentes.
A GPU do G5 e do G6 será proveniente do PowerVR, afastando-se das GPUs do Mali usadas nas gerações anteriores. O G5 virá com uma GPU dual-core com suporte para ray tracing, enquanto o G6 contará com uma versão de três núcleos. As informações vazadas sugerem que o Google pode abandonar o suporte ao ray tracing no G6, mas isso ainda não está confirmado.
A decisão de possivelmente remover o ray tracing do Tensor G6 pode ser um esforço para focar na eficiência, especialmente porque o ray tracing é um recurso que consome muitos recursos e pode não estar alinhado com o objetivo do Google de reduzir o consumo de energia. Ao remover ou reduzir recursos que não são amplamente utilizados ou que não oferecem retorno suficiente em cenários do mundo real, o Google poderia otimizar o desempenho e a vida útil da bateria.
| Especificação | Tensor G5 (Pixel 10) | Tensor G6 (Pixel 11) |
|---|---|---|
| Lançar | 2025 | 2026 |
| CPU | 1x ARM Cortex-X4 (codinome: Hunter-ELP) | 1x ARM Cortex-X930 (codinome: Travis) |
| 5x ARM Cortex-A725 (codinome: Chaberton) | 6x ARM Cortex-A730 (codinome: Gelas) | |
| 2x ARM Cortex-A520 (codinome: Hayes) | Suporte ARM V9.4, cache L3 de 8 MB | |
| Suporte ARM V9.2, cache L3 de 8 MB | ||
| GPU | Imagination Tech DXT-48 de 2 núcleos e 1.100 MHz, suporta ray tracing e virtualização de GPU | Imagination Tech EXT de 3 núcleos e 1.100 MHz, 15% menos consumo de energia, pode perder o traçado de raio |
| Cache | SLC de 8 MB | SLC de 4 MB |
| Memória | 4x LPDDR5X-8533 de 16 bits ou 4x LPDDR5-6400 de 16 bits | 4x LPDDR5X-8533 de 16 bits ou 4x LPDDR5-6400 de 16 bits |
| E/S | USB 3.2 Gen 2, UFS 4.0, DP 1.4, 2x 2 PCIe-Gen4 | USB 3.2 Gen 2, UFS 4.0, DP 1.4, 2x 2 PCIe-Gen4 |
| ISP | 200 MP ou 108 MP com Zero Shutter Lag, HDR escalonado, gravação e reprodução de vídeo 8K30, suporte 4K120 | Novo ISP com 5 pipelines separados, suporte para luz ultrabaixa, bokeh cinematográfico, zoom 100x |
| DPU | Interno: 2x4K a 120 Hz, Externo: 1x4K a 120 Hz, 8K a 30 MST | Codificador AV1 |
| Nó | TSMC N3E | TSMC N3P |
O caminho do Google com Pixel 10 e Pixel 11
Os próximos dispositivos carro-chefe do Google, o Pixel 10 e o Pixel 11, parecem continuar inovando no desenvolvimento de hardware personalizado. A introdução dos chips Tensor G5 e G6 indica uma clara tentativa do Google de tornar sua linha Pixel mais competitiva com os principais players do mercado de smartphones, com foco em alta eficiência, recursos de desempenho personalizados e controle de sistema aprimorado.
Um dos aspectos mais interessantes desses próximos dispositivos é a expansão do uso de um novo ISP, especialmente no G6. O ISP aprimorado permitirá melhor fotografia com pouca luz, recursos HDR mais avançados e maior zoom, o que se alinha ao foco do Google em liderar o mercado de câmeras para smartphones.
Nenhuma confirmação oficial do Google ainda
É importante observar que esta informação vem de uma fonte vazada, e não de um anúncio oficial do Google. Embora o vazamento tenha sido relatado pela Notebookcheck e pareça credível, ainda é possível que as especificações finais possam mudar à medida que o processo de desenvolvimento continua. O Google também poderá ajustar o design final com base em desafios de engenharia ou prioridades estratégicas.
Com o lançamento esperado do Pixel 10 em 2025 e do Pixel 11 em 2026, fica claro que o Google está planejando com muito antecedência estabelecer sua presença no mercado de hardware para smartphones. Mudar para a TSMC e focar na eficiência e melhorias de recursos mostra a intenção do Google de competir melhor com marcas estabelecidas, especialmente no segmento de smartphones premium.
Por enquanto, os entusiastas só podem esperar por mais anúncios oficiais, mas se esses vazamentos forem precisos, o futuro da linha Pixel do Google parece promissor, com foco em melhor desempenho, eficiência energética e recursos avançados de imagem.
Crédito da imagem em destaque: Kerem Gülen/Ideograma
